ملخص
1. باستخدام طرق التوجيه الخطية، مطابقة سرعة محرك المحرك، ضمان استقرار الطباعة والدقة.
2. ضغط الشفرة وسرعة الطباعة قابلان للتعديل، مقياس الضغط الدقيق، عرض وحدة التحكم في السرعة.
3. نظام الشفرة المعلقة يجعل الطباعة أكثر توازنا.
4. مقاعد البدلاء العالمية المعيارية، وضع عشوائي كشتبان، تحويل سهل.
5. مع جهاز المحاذاة للوحة PCB والإطار.
6. العمل مع لوحات PCB أحادية الجانب ومزدوجة الجوانب.
7. يمكن تعديل أذرع الإطار الفولاذي لأحجام مختلفة تتراوح من 370 * 470 مم إلى 1500 * 350 مم.
8. الطباعة التلقائية وجودة الطباعة مستقرة وفعالة.
نظام المنصة
يجب أن يكون الدبوس وكتلة الدعم مناسبين لمختلف الجوانب
وثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين، ويجب أن يكون الدبوس بأحجام مختلفة مناسبًا
لثقوب ثنائي الفينيل متعدد الكلور المختلفة.عملية بسيطة، وتحديد المواقع
دقيق، والوضع الثابت مرن وقابل للتعديل.
نظام الطباعة
هيكل ممسحة الاتصال المباشر. الممسحة هي
يتم التحكم فيها بشكل مستقل بواسطة أسطوانة عالية الدقة لضمان
ضغط دقيق ومستقر. قضبان تحديد المواقع ذات الشريحة المزدوجة
ضمان دقة واستقرار الممسحة.
| نموذج | ص3 | ص6 | ص12 | ص15 |
| دقة | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم |
| حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 300 × 350 مم | 600 × 350 ملم | 1200 × 350 ملم | 1500 × 350 ملم |
| حجم المنصة | 320 × 400 ملم | 700 × 400 ملم | 1350 × 400 ملم | 1650 × 400 ملم |
| حجم الاستنسل (مم) | 370*470-550*650 | 370*470-550*650 | 370*470-1500*650 | 370*470-1750*650 |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم |
| مرسام التمركز | يدوي | يدوي | يدوي | يدوي |
| دورة الزمن | < 10 ثانية. | < 10 ثانية. | < 12 ثانية. | < 12 ثانية. |
| استهلاك الطاقة | 200 واط | 200 واط | 220 واط | 220 واط |
| مزود الطاقة | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز |
| ضغط جوي | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 |
| سرعة الممسحة | 0-200 ملم/ثانية | 0-1200 ملم/ثانية | 0-200 ملم/ثانية | 0-200 ملم/ثانية |
| البعد | 850x750x1650 ملم | 1050x750x1650 ملم | 1660x750x1650 ملم | 2100x750x1650 ملم |
| وزن | 280 كجم | 300 كجم | 356 كجم | 430 كجم |
| طول الممسحة | 250 ملم | 250 ملم | 250 ملم | 250 ملم |
| ارتفاع المنصة | 950 ملم | 950 ملم | 950 ملم | 950 ملم |
| الخيار: يمكن تخصيص حجم خاص | ||||
* تستمر شركة ICT في العمل على الجودة والأداء، وقد يتم تحديث المواصفات والمظهر دون إشعار محدد.
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات - شركتنا
حول تكنولوجيا المعلومات والاتصالات:
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات هي المزود الرائد لحلول تخطيط المصانع.لدينا 3 مصانع مملوكة بالكامل، وتوفير الاستشارات والخدمات المهنية للعملاء العالميين.لدينا أكثر من 22 عاما من الإلكترونية الحلول الشاملة.نحن لا نقدم مجموعة كاملة من المعدات فحسب، بل نقدم أيضًا مجموعة كاملة من المعدات التقنية الدعم والخدمات، ومنح العملاء المزيد من النصائح المهنية المعقولة.نحن نساعد العديد من العملاء لإنشاء مصانع في LED والتلفزيون والهاتف المحمول وDVB وEMS وغيرها من الصناعات في جميع أنحاء العالم.نحن لإنشاء مصانع في LED والتلفزيون والهاتف المحمول وDVB وEMS وغيرها من الصناعات في جميع أنحاء العالم.نحن جدير بالثقة.
معرض
لإعداد مصنع SMT، يمكننا أن نفعل لك ما يلي:
1. نحن نقدم لك حل SMT الكامل
2. نحن نقدم التكنولوجيا الأساسية مع معداتنا
3. نحن نقدم الخدمة التقنية الأكثر احترافًا
4. لدينا خبرة ثرية في إعداد مصنع SMT
5. يمكننا حل أي سؤال حول SMT
التعليمات:
1. ما هي آلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
آلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية هي عبارة عن معدات متخصصة تستخدم في تصنيع الإلكترونيات لتطبيق معجون اللحام أو المادة اللاصقة بدقة على لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).إنها توفر عملية شبه آلية، تجمع بين الدقة وتحكم المشغل.
2. كيف تعمل آلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
تتضمن هذه الآلة إجراءً شبه آلي حيث يقوم المشغل بتحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الجهاز ومحاذاته مع الاستنسل.تقوم الطابعة بعد ذلك بإيداع معجون اللحام أو المادة اللاصقة بدقة على لوحة PCB من خلال الاستنسل.يسمح تحكم المشغل بإجراء تعديلات على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعقدة أو المخصصة.
3. ما هي مزايا استخدام آلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
الدقة: يوفر ترسيبًا دقيقًا لمعجون اللحام، مما يقلل من العيوب في تجميع SMT.
تعدد الاستخدامات: مناسب لأحجام وتصميمات PCB المختلفة.
كفاءة التكلفة: تحقق التوازن بين الأتمتة والتحكم اليدوي، مما يجعلها فعالة من حيث التكلفة لأحجام الإنتاج المختلفة.
تحكم المشغل: يمكن للمشغلين ضبط عملية المحاذاة والطباعة وفقًا لمتطلبات محددة.
4. هل تدريب المشغل مطلوب لتشغيل هذه الآلة؟
نعم، يوصى بتدريب المشغلين لضمان الحصول على أفضل النتائج.يغطي التدريب عادةً تشغيل الماكينة، ومحاذاة الاستنسل، ومعالجة معجون اللحام، وإجراءات الصيانة.
5. ما هي الصيانة المطلوبة لآلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
تتضمن الصيانة الروتينية تنظيف الاستنسل، والتأكد من الاتساق الصحيح لمعجون اللحام، وإجراء عمليات فحص منتظمة بحثًا عن البلى.يمكن العثور على تعليمات الصيانة التفصيلية في دليل مستخدم الجهاز.
6. هل يمكن لهذه الآلة التعامل مع معجون اللحام الخالي من الرصاص؟
نعم، تم تصميم معظم آلات طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية للعمل مع عجينة لحام خالية من الرصاص، مما يضمن الامتثال للوائح البيئية ومعايير الصناعة.
7. ما هي العوامل التي يجب علي مراعاتها عند اختيار آلة طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
ضع في اعتبارك عوامل مثل توافق حجم PCB، وسرعة الطباعة، والدقة، وسهولة الاستخدام، وسمعة الشركة المصنعة عند اختيار الجهاز المناسب لاحتياجات الإنتاج الخاصة بك.
8. أين يمكنني العثور على الموردين أو الشركات المصنعة ذات السمعة الطيبة لآلات طابعة SMT Stencil شبه الأوتوماتيكية؟
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات باعتبارها الشركة الرائدة في مجال آلة SMT، والتي يمكن أن توفر آلة خط SMT كاملة بما في ذلك آلة طابعة استنسل smt شبه التلقائي.
اتصل بتكنولوجيا المعلومات والاتصالات الآن لمزيد من التفاصيل.