العربية 
تصفح الكمية:0 الكاتب:محرر الموقع نشر الوقت: 2024-08-22 المنشأ:محرر الموقع
تقنية التركيب السطحي (SMT) يشير إلى الطريقة المستخدمة في تصنيع الإلكترونيات حيث يتم تركيب المكونات مباشرة على سطح لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs). وتستخدم هذه التقنية على نطاق واسع نظرا لكفاءتها وفعاليتها في إنتاج دوائر إلكترونية عالية الكثافة. فيما يلي بعض المصطلحات الأساسية المتعلقة بـ SMT:
ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحة الدوائر المطبوعة): لوحة تستخدم لدعم المكونات الإلكترونية ميكانيكيًا وتوصيلها كهربائيًا.
لصق اللحيم: خليط من اللحام والتدفق يستخدم لربط المكونات الإلكترونية بثنائي الفينيل متعدد الكلور.
آلة الاختيار والمكان: آلة تضع المكونات الإلكترونية على PCB.
لحام إنحسر: عملية يتم فيها صهر معجون اللحام لإنشاء توصيلات كهربائية بين المكونات وثنائي الفينيل متعدد الكلور.
AOI (الفحص البصري التلقائي): نظام يستخدم لفحص مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتحقق من وضع المكونات بشكل صحيح ولحامها بشكل صحيح.
BGA (مصفوفة شبكة الكرة): نوع من التغليف المثبت على السطح يستخدم مجموعة من كرات اللحام لتوصيل المكون بلوحة PCB.
تتضمن عملية التصنيع SMT عدة خطوات، كل منها حاسمة لضمان تلبية المنتج النهائي لمعايير الجودة والأداء. فيما يلي نظرة عامة مفصلة على كل خطوة في خط إنتاج SMT.
الخطوة الأولى في عملية التصنيع SMT يتضمن نقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور العاري إلى آلة طباعة معجون اللحام. تمت محاذاة PCB بدقة لضمان التطبيق الدقيق لمعجون اللحام. تستخدم هذه الآلة استنسلًا لتطبيق طبقة رقيقة من معجون اللحام على سطح PCB، لاستهداف مناطق محددة حيث سيتم وضع المكونات. تعتبر هذه الخطوة حاسمة لأن معجون اللحام يشكل الأساس لتركيب المكونات.
بمجرد وضع PCB بشكل صحيح، تقوم آلة طباعة معجون اللحام بتطبيق معجون اللحام على المناطق المحددة في PCB. يتكون المعجون من جزيئات لحام صغيرة ممزوجة بالتدفق، مما يساعد على تنظيف وإعداد سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور للحام. يضمن الاستنسل أن يتم تطبيق معجون اللحام بشكل متساوٍ ودقيق، وهو أمر ضروري لإنشاء توصيلات كهربائية موثوقة وتجنب عيوب اللحام.
بعد تطبيق معجون اللحام، يخضع PCB لفحص معجون اللحام (SPI). تتضمن هذه العملية استخدام نظام فحص متخصص للتحقق من جودة ودقة تطبيق معجون اللحام. يتحقق نظام SPI من مشكلات مثل عدم كفاية اللصق أو اللصق الزائد أو المحاذاة غير الصحيحة. تعتبر هذه الخطوة ضرورية لتحديد العيوب المحتملة وتصحيحها في وقت مبكر من العملية، مما يمنع المشكلات التي قد تؤثر على أداء المنتج النهائي.
بعد تطبيق معجون اللحام بشكل صحيح، فإن الخطوة التالية هي وضع المكونات الإلكترونية على PCB. يتم استخدام آلة الالتقاط والمكان لهذه المهمة. تلتقط هذه الآلة المكونات من وحدات التغذية وتضعها على PCB في مواقع محددة. تعد دقة عملية الالتقاط والمكان أمرًا بالغ الأهمية لضمان وضع المكونات بشكل صحيح ومواءمتها مع معجون اللحام.
بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المزودة بمكونات BGA (مصفوفة شبكة الكرة)، يلزم اتخاذ خطوة إضافية: الفحص بالأشعة السينية. تحتوي مكونات BGA على كرات لحام مخبأة تحتها، مما يجعل من الصعب فحص وصلات اللحام بصريًا. يستخدم الفحص بالأشعة السينية أشعة سينية عالية الطاقة لعرض التوصيلات الداخلية بين BGA وPCB، مما يضمن تشكيل جميع وصلات اللحام بشكل صحيح وخالية من العيوب.
بعد وضع المكونات، يمر ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعملية اللحام بإعادة التدفق. يتم تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور المُجمَّع عبر فرن إعادة التدفق حيث يتم تسخينه إلى درجة حرارة تؤدي إلى إذابة معجون اللحام. عندما يبرد ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتصلب اللحام، مما يؤدي إلى إنشاء اتصالات كهربائية قوية بين المكونات وثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتم التحكم في عملية إعادة التدفق بعناية للتأكد من أن اللحام ثابت وموثوق.
بعد لحام إنحسر، يخضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور للفحص البصري التلقائي (AOI). يستخدم نظام الفحص هذا الكاميرات والبرامج لفحص PCB بحثًا عن عيوب مثل مشكلات اللحام، ووضع المكونات في غير موضعها، وغيرها من المخالفات. يساعد نظام AOI على تحديد أي مشاكل قد تحدث أثناء عملية اللحام، مما يسمح بإجراء التصحيحات في الوقت المناسب ويضمن انتقال مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الجودة فقط إلى المرحلة التالية.
إن عملية التصنيع SMT عبارة عن سلسلة متطورة من الخطوات المصممة لإنتاج مجموعات إلكترونية عالية الجودة. بدءًا من تطبيق معجون اللحام الأولي وحتى الفحص النهائي، تلعب كل خطوة دورًا حيويًا في ضمان أن المنتج النهائي يلبي معايير الصناعة ويعمل بشكل موثوق. من خلال فهم وإتقان كل مرحلة من مراحل خط إنتاج SMT، يمكن للمصنعين إنتاج دوائر إلكترونية فعالة وعالية الكثافة والتي تعتبر ضرورية في عالم اليوم الذي يعتمد على التكنولوجيا.
يعد دمج التقنيات المتقدمة والحفاظ على مراقبة الجودة الصارمة طوال عملية التصنيع SMT أمرًا أساسيًا لتحقيق النتائج المثلى. مع التقدم المستمر في تكنولوجيا SMT، أصبح المصنعون قادرين على تلبية الطلبات المتزايدة للأجهزة الإلكترونية الأصغر والأكثر كفاءة مع الحفاظ على معايير عالية من الجودة والموثوقية.
