العربية 
 |
I.C.T
| الكمية: | |
|---|---|
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات |SMT شبه التلقائي PCB لحام لصق استنسل الطابعة Sp 400v
طابعة معجون لحام نصف أوتوماتيكية، طابعة استنسل SMT أوتوماتيكية، آلة طابعة استنسل SMT PCB عالية الدقة لخط تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
طابعة لصق اللحام SMT
باستخدام طرق التوجيه الخطية، مطابقة سرعة محرك المحرك، ضمان استقرار الطباعة ودقتها.
ضغط الشفرة وسرعة الطباعة قابلان للتعديل، ومقياس ضغط دقيق، وشاشة تحكم في السرعة.
مقعد عالمي معياري، وضع عشوائي كشتبان، تحويل سهل.
مع جهاز محاذاة للوحة PCB والإطار.
| نموذج | ص3 | ص6 | ص12 |
| دقة | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم |
| حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 300 × 350 مم | 600 × 350 ملم | 1200 × 350 ملم |
| حجم المنصة | 300 × 350 مم | 700 × 400 ملم | 1350 × 400 ملم |
| حجم الاستنسل (مم) | 370*470,550*650 | 370*470,550*650 | 370*470,550*650,1500*650 |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم |
| مرسام التمركز | يدوي | يدوي | يدوي |
| دورة الزمن | < 10 ثانية. | < 10 ثانية. | < 12 ثانية. |
| استهلاك الطاقة | 200 واط | 200 واط | 200 واط |
| مزود الطاقة | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز |
| ضغط جوي | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 |
| سرعة الممسحة | 0-1500 ملم/ثانية | 0-1500 ملم/ثانية | 0-1500 ملم/ثانية |
| البعد | 850x750x1650 ملم | 1050x750x1650 ملم | 1660x750x1650 ملم |
| وزن | 280 كجم | 300 كجم | 356 كجم |
| طول الممسحة | 250 ملم | 250 ملم | 250 ملم |
| ارتفاع المنصة | 950 ملم | 950 ملم | 950 ملم |
| الخيار: يمكن تخصيص حجم خاص | |||
التعليمات
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات |SMT شبه التلقائي PCB لحام لصق استنسل الطابعة Sp 400v
طابعة معجون لحام نصف أوتوماتيكية، طابعة استنسل SMT أوتوماتيكية، آلة طابعة استنسل SMT PCB عالية الدقة لخط تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
طابعة لصق اللحام SMT
باستخدام طرق التوجيه الخطية، مطابقة سرعة محرك المحرك، ضمان استقرار الطباعة ودقتها.
ضغط الشفرة وسرعة الطباعة قابلان للتعديل، ومقياس ضغط دقيق، وشاشة تحكم في السرعة.
مقعد عالمي معياري، وضع عشوائي كشتبان، تحويل سهل.
مع جهاز محاذاة للوحة PCB والإطار.
| نموذج | ص3 | ص6 | ص12 |
| دقة | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم | +/- 0.05 ملم |
| حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 300 × 350 مم | 600 × 350 ملم | 1200 × 350 ملم |
| حجم المنصة | 300 × 350 مم | 700 × 400 ملم | 1350 × 400 ملم |
| حجم الاستنسل (مم) | 370*470,550*650 | 370*470,550*650 | 370*470,550*650,1500*650 |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم | 0.2 - 6 ملم |
| مرسام التمركز | يدوي | يدوي | يدوي |
| دورة الزمن | < 10 ثانية. | < 10 ثانية. | < 12 ثانية. |
| استهلاك الطاقة | 200 واط | 200 واط | 200 واط |
| مزود الطاقة | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز | 1 - الرقم الهيدروجيني، 220 فولت تيار متردد 50/60 هرتز |
| ضغط جوي | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 | 4.5-6 كجم/سم3 |
| سرعة الممسحة | 0-1500 ملم/ثانية | 0-1500 ملم/ثانية | 0-1500 ملم/ثانية |
| البعد | 850x750x1650 ملم | 1050x750x1650 ملم | 1660x750x1650 ملم |
| وزن | 280 كجم | 300 كجم | 356 كجم |
| طول الممسحة | 250 ملم | 250 ملم | 250 ملم |
| ارتفاع المنصة | 950 ملم | 950 ملم | 950 ملم |
| الخيار: يمكن تخصيص حجم خاص | |||
التعليمات
