العربية 
 |
كيه-3020VA
JUKI
| الكمية: | |
|---|---|
1. جسر مفرد؛1 رأس لكل جسر
مثالية للبيئات ذات المزيج العالي والتغيير العالي.
2. 6 فوهات لكل جسر
(بالإضافة إلى رأس IC على 3020 فولت)
يمكن وضع 6 مكونات في وقت واحد ووضعها في المنتصف أثناء الطيران.
3. دقة عالية ومنخفضة الضوضاء الكرة اللولبية
القيادة باستخدام أجهزة التشفير الخطية
ليزر عالي الدقة
4. محاذاة توسيط المكونات
حدد طريقة التوسيط بناءً على نوع المكون والشكل والحجم والمواد.
ماكينة جوكي للالتقاط والوضع
مقدما رقاقة المركب
آلة اختيار ووضع سريعة ومرنة
وضع SMT متعدد الوظائف
آلة اختيار ووضع سريعة ومرنة
1. السرعة: شريحة 32,000CPH (تمركز الليزر / الأمثل)
شريحة 21,000CPH (تمركز الليزر / IPC9850)
2. من 0603 إلى □33.5 ملم مربع المكونات
3. توسيط ليزر JUKI لوضع السرعة العالية والدقة العالية
4. تحسين جودة التنسيب
5. يحقق الالتقاط البديل بواسطة الفوهات اللولبية* وضعًا عالي السرعة للمكونات الكبيرة التي يصل قطرها إلى 25 مم.
6. وضع عدسات الانتشار بدقة عالية
7. قادرة على إنتاج لوح بطول يصل إلى 1500 مم، وهو حجم لوح من الدرجة الأولى في الصناعة.*
| حجم اللوحة | مواصفات المكونات | مدخلات التغذية | مواصفات المواضع |
|---|---|---|---|
| الحد الأقصى لحجم اللوحة هو 22 بوصة × 24 بوصة | ارتفاع المكون: 01005 حتى 33.5 ملم مربع | الحد الأقصى 160 في حالة الشريط 8 مم (على وحدة تغذية الشريط الكهربائية المزدوجة) يتيح استخدام وحدات التغذية الإلكترونية ذات الأشرطة المزدوجة تركيب ما يصل إلى 160 نوعًا من المكونات كحد أقصى. | سرعة التنسيب 17,100CPH (IPC9850) للرقائق وسرعة جديدة ومحسنة تصل إلى 9,470CPH (IPC9850) عند استخدام الكاميرا ثلاثية الألوان لفحص الكرة والرصاص |
| حجم المكون: 74 × 74 أو 50 × 150 ملم (تصوير متعدد) | دقة التنسيب: • التعرف على الليزر: ±0.05 مم (±3σ) • التعرف على الرؤية: ±0.03 مم (MNVC ±0.04 مم) |
التعليمات
1. جسر مفرد؛1 رأس لكل جسر
مثالية للبيئات ذات المزيج العالي والتغيير العالي.
2. 6 فوهات لكل جسر
(بالإضافة إلى رأس IC على 3020 فولت)
يمكن وضع 6 مكونات في وقت واحد ووضعها في المنتصف أثناء الطيران.
3. دقة عالية ومنخفضة الضوضاء الكرة اللولبية
القيادة باستخدام أجهزة التشفير الخطية
ليزر عالي الدقة
4. محاذاة توسيط المكونات
حدد طريقة التوسيط بناءً على نوع المكون والشكل والحجم والمواد.
ماكينة جوكي للالتقاط والوضع
مقدما رقاقة المركب
آلة اختيار ووضع سريعة ومرنة
وضع SMT متعدد الوظائف
آلة اختيار ووضع سريعة ومرنة
1. السرعة: شريحة 32,000CPH (تمركز الليزر / الأمثل)
شريحة 21,000CPH (تمركز الليزر / IPC9850)
2. من 0603 إلى □33.5 ملم مربع المكونات
3. توسيط ليزر JUKI لوضع السرعة العالية والدقة العالية
4. تحسين جودة التنسيب
5. يحقق الالتقاط البديل بواسطة الفوهات اللولبية* وضعًا عالي السرعة للمكونات الكبيرة التي يصل قطرها إلى 25 مم.
6. وضع عدسات الانتشار بدقة عالية
7. قادرة على إنتاج لوح بطول يصل إلى 1500 مم، وهو حجم لوح من الدرجة الأولى في الصناعة.*
| حجم اللوحة | مواصفات المكونات | مدخلات التغذية | مواصفات المواضع |
|---|---|---|---|
| الحد الأقصى لحجم اللوحة هو 22 بوصة × 24 بوصة | ارتفاع المكون: 01005 حتى 33.5 ملم مربع | الحد الأقصى 160 في حالة الشريط 8 مم (على وحدة تغذية الشريط الكهربائية المزدوجة) يتيح استخدام وحدات التغذية الإلكترونية ذات الأشرطة المزدوجة تركيب ما يصل إلى 160 نوعًا من المكونات كحد أقصى. | سرعة التنسيب 17,100CPH (IPC9850) للرقائق وسرعة جديدة ومحسنة تصل إلى 9,470CPH (IPC9850) عند استخدام الكاميرا ثلاثية الألوان لفحص الكرة والرصاص |
| حجم المكون: 74 × 74 أو 50 × 150 ملم (تصوير متعدد) | دقة التنسيب: • التعرف على الليزر: ±0.05 مم (±3σ) • التعرف على الرؤية: ±0.03 مم (MNVC ±0.04 مم) |
التعليمات
