العربية 
 |
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات-9200
I.C.T
X-RAY machine
| الكمية: | |
|---|---|
سمات:
1. أنبوب الأشعة السينية المغلق 130KV؛
2. كاشف FPD عالي السرعة مليون عالي الدقة، نظام حركة ذو 6 محاور، لتلبية احتياجات الكشف المختلفة عالية الطلب؛
3. التنقل عبر نظام Windows، وتتبع الهدف بسهولة؛
4. القياس التلقائي لمنطقة الفراغ BGA وإنشاء التقارير؛
5. نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف مع برامج فحص الصور المتعددة مع برمجة XY؛
6. الآلة تأتي مع UPS لتقليل الأضرار التي تلحق بالمعدات الناتجة عن انقطاع التيار الكهربائي المفاجئ.
7. تكوين نظام مراقبة الطاقة في الوقت الحقيقي.
8. نظام المسح المقطعي ثلاثي الأبعاد.(مستو CT + شعاع مخروطي CT)؛
9. تصميم مريح، واجهة ودية بين الإنسان والآلة.
10. أمان عالي، حاصل على شهادة EU CE، ونظام إدارة الجودة الدولي ISO، وشهادة AERB للأشعة السينية.
حساب معدل الفراغ BGA
حماية الانترلوك الكهرومغناطيسي الآمن والأدوات الكهربائية
طاولة فحص كبيرة الحجم
مراقبة الإشعاع في الوقت الحقيقي
SMT، BGA، CSP، Flip Chip، كشف LED، أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات، المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الخلايا الكهروضوئية، صب الألومنيوم، صب البلاستيك. السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى.
كشف BGA 3D CT
كشف IC 3D CT
كشف بطارية الليثيوم
كشف الصب يموت
تخصيص:
| غرض | نموذج | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات-9200 |
| أنبوب الأشعة السينية | الأعلى.الفولتية، النوع | أنبوب أشعة سينية مغلق بجهد 130 كيلو فولت/1000 ميكرو أمبير |
| نوع الكاشف | الحزب الديمقراطي الشعبي | |
| الكاشف | دقة | 1 ميكرومتر |
| بكسل | 1536x1536 | |
| زاوية الكاشف | زاوية عرض كاملة 360 درجة، إمالة 2*70 درجة | |
| نظام التشغيل | كمبيوتر صناعي، معالج Win10 64 بت، i7 | |
| كمبيوتر النظام | شاشة | شاشة ال سي دي 24 بوصة |
| واجهة المستخدم | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف | |
| منصة العمل | الأعلى.منطقة التفتيش | 510 ملم * 670 ملم |
| الأعلى.تحميل الوزن | 5 كجم [مقاس متوسط]؛30 كجم [حجم L] | |
| التحكم في الحركة | عصا التحكم والماوس ولوحات المفاتيح | |
| نطاق الحركة (أعلى وأسفل) | 250 ملم | |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.5-5 ملم | |
| الجانب الحرفي PCBA | 5 ملم | |
| PCBA تعويض صفحة الحرب | ± 2 مم | |
| التخليص أعلى وأسفل | 70 ملم و 40 ملم | |
| ملاحة | آلة تصوير | كاميرا عالية الدقة، نقطة ليزر |
| محور | مناور | 6 محاور مع كام X / Y / T، منصة X / Y / Z |
| التحكم بالمحور | اكس، ي | |
| ميزات المعدات | مزود الطاقة | تيار متردد 110~220 فولت (±10%)، 50 هرتز، 3 كيلو وات |
| أبعاد المخطط التفصيلي | 1700 (عرض) * 1660 (عمق) * 1900 (ارتفاع) ملم | |
| وزن النظام | 3330 كجم | |
| يو بي إس | 1000 فولت أمبير، 800 واط | |
* تستمر شركة ICT في العمل على الجودة والأداء، وقد يتم تحديث المواصفات والمظهر دون إشعار محدد.
سمات:
1. أنبوب الأشعة السينية المغلق 130KV؛
2. كاشف FPD عالي السرعة مليون عالي الدقة، نظام حركة ذو 6 محاور، لتلبية احتياجات الكشف المختلفة عالية الطلب؛
3. التنقل عبر نظام Windows، وتتبع الهدف بسهولة؛
4. القياس التلقائي لمنطقة الفراغ BGA وإنشاء التقارير؛
5. نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف مع برامج فحص الصور المتعددة مع برمجة XY؛
6. الآلة تأتي مع UPS لتقليل الأضرار التي تلحق بالمعدات الناتجة عن انقطاع التيار الكهربائي المفاجئ.
7. تكوين نظام مراقبة الطاقة في الوقت الحقيقي.
8. نظام المسح المقطعي ثلاثي الأبعاد.(مستو CT + شعاع مخروطي CT)؛
9. تصميم مريح، واجهة ودية بين الإنسان والآلة.
10. أمان عالي، حاصل على شهادة EU CE، ونظام إدارة الجودة الدولي ISO، وشهادة AERB للأشعة السينية.
حساب معدل الفراغ BGA
حماية الانترلوك الكهرومغناطيسي الآمن والأدوات الكهربائية
طاولة فحص كبيرة الحجم
مراقبة الإشعاع في الوقت الحقيقي
SMT، BGA، CSP، Flip Chip، كشف LED، أشباه الموصلات، مكونات التعبئة والتغليف، صناعة البطاريات، المكونات الإلكترونية، قطع غيار السيارات، الخلايا الكهروضوئية، صب الألومنيوم، صب البلاستيك. السيراميك، الصناعات الخاصة الأخرى.
كشف BGA 3D CT
كشف IC 3D CT
كشف بطارية الليثيوم
كشف الصب يموت
تخصيص:
| غرض | نموذج | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات-9200 |
| أنبوب الأشعة السينية | الأعلى.الفولتية، النوع | أنبوب أشعة سينية مغلق بجهد 130 كيلو فولت/1000 ميكرو أمبير |
| نوع الكاشف | الحزب الديمقراطي الشعبي | |
| الكاشف | دقة | 1 ميكرومتر |
| بكسل | 1536x1536 | |
| زاوية الكاشف | زاوية عرض كاملة 360 درجة، إمالة 2*70 درجة | |
| نظام التشغيل | كمبيوتر صناعي، معالج Win10 64 بت، i7 | |
| كمبيوتر النظام | شاشة | شاشة ال سي دي 24 بوصة |
| واجهة المستخدم | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات نظام معالجة الصور DXI متعدد الوظائف | |
| منصة العمل | الأعلى.منطقة التفتيش | 510 ملم * 670 ملم |
| الأعلى.تحميل الوزن | 5 كجم [مقاس متوسط]؛30 كجم [حجم L] | |
| التحكم في الحركة | عصا التحكم والماوس ولوحات المفاتيح | |
| نطاق الحركة (أعلى وأسفل) | 250 ملم | |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.5-5 ملم | |
| الجانب الحرفي PCBA | 5 ملم | |
| PCBA تعويض صفحة الحرب | ± 2 مم | |
| التخليص أعلى وأسفل | 70 ملم و 40 ملم | |
| ملاحة | آلة تصوير | كاميرا عالية الدقة، نقطة ليزر |
| محور | مناور | 6 محاور مع كام X / Y / T، منصة X / Y / Z |
| التحكم بالمحور | اكس، ي | |
| ميزات المعدات | مزود الطاقة | تيار متردد 110~220 فولت (±10%)، 50 هرتز، 3 كيلو وات |
| أبعاد المخطط التفصيلي | 1700 (عرض) * 1660 (عمق) * 1900 (ارتفاع) ملم | |
| وزن النظام | 3330 كجم | |
| يو بي إس | 1000 فولت أمبير، 800 واط | |
* تستمر شركة ICT في العمل على الجودة والأداء، وقد يتم تحديث المواصفات والمظهر دون إشعار محدد.
